大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于激光应用加工设备的问题，于是小编就整理了3个相关介绍激光应用加工设备的解答，让我们一起看看吧。
激光加工的基本设备？
主要包括激光器、光学系统、机械系统以及电源等组成部分。其中，激光器是实现电能转换为光能并产生激光束的重要设备，光学系统则负责将激光引入聚焦物镜并聚焦在加工工件上，机械系统则用于在三坐标范围内移动工作台及机电控制系统等。
水导激光加工的优缺点
、激光切割技术比其他方法的明显优点
（1）切割质量好。切口宽度窄（一般为0.1--0.5mm）、精度高（一般孔中心距误差0.1--0.4mm，轮廓尺寸误差0.1--0.5mm）、切口表面粗糙度好（一般Ra 为12.5--25μm），切缝一般不需要再加工即可焊接。
（2）切割速度快。例如采用2KW 激光功率，8mm 厚的碳钢切割速度为1.6m/min；2mm 厚的不锈钢切割速度为3.5m/min，热影响区小，变形极小。
（3）清洁、安全、无污染。大大改善了操作人员的工作环境。当然就精度和切口表面粗糙度而言，CO2激光切割不可能超过电加工；就切割厚度而言难以达到火焰和等离子切割的水平。但是就以上显著的优点足以证明：CO2激光切割已经和正在取代一部分传统的切割工艺方法，特别是各种非金属材料的切割。它是发展迅速，应用日益广泛的一种先进加工方法。
（4）非接触式切割。激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。
（5）切割材料的种类多。与氧乙炔切割和等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。
二、激光切割的缺点
激光切割由于受激光器功率和设备体积的限制，激光切割只能切割中、小厚度的板材和管材，而且随着工件厚度的增加，切割速度明显下降。激光切割设备费用高，一次性投资大。
水导激光微细加工技术具有以下优点：
(1)由于水射流冷却，热影响区小、热残余应力小、微裂纹少。
(2)由于冲刷作用而产生很少的由于熔融产物堆积形成的毛刺，降低了加工表面的表面粗糙度。
(4)加工生成的产物大多随水束流入回收装置，对环境污染很小，而传统激光采用的辅助气体和加工产生的气体很多，对环境造成污染。
(5)改善了加工区域的激光能量分布，水束截面内能量呈均匀分布而不是高斯分布。
(6)水射流作用区域很小，相对气体辅助激光切割，对工件作用力很小。
(8)传统激光加工时，加工火花会经常将保护镜片打坏，而水导激光微细加工不存在这种问题。
缺点是:1、光会被水和一些切割加工中的残渣所吸收。
激光工程就业前景怎么样？
就业前景不错。因为激光应用很广泛，有激光打标、激光焊接、激光切割、光纤通信、激光测距、激光雷达、激光武器、激光唱片、激光矫视、激光美容、激光扫描、激光灭蚊器、LIF无损检测技术等等。
激光系统可分为连续波激光器和脉冲激光器。所以说不错，发展前景不错。
到此，以上就是小编对于激光应用加工设备的问题就介绍到这了，希望介绍关于激光应用加工设备的3点解答对大家有用。