全球半导体设备公司份额,全球半导体设备市场份额

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于全球半导体设备公司份额的问题,于是小编就整理了2个相关介绍全球半导体设备公司份额的解答,让我们一起看看吧。

世界五大集成和封装半导体设备厂商是那几家?

1 Applied Materials

全球半导体设备公司份额,全球半导体设备市场份额

2 ASML

3 Tokyo Electro LTD

4 KLA-Tencor

5 Lam Research Corp.

6 Nikon Corporation

7 Canon Inc.

8 Hitachi High-Tech Corp.

9 Dainippon Screen Mfg Co.

10 Novellus System, Inc. 应用材料是老大

刚好最近写过这样的文章,来回答一下。

下面就是半导体前段设备的全球前五大半导体设备供应商(也基本等同世界上五大集成半导体设备厂商)。

1.Applied Material (应用材料), 1967年成立,除了光刻机和晶圆清洗设备外,啥都做,拥有最完整的半导体设备产品线(拥有10大半导体设备里面的9项),之前一直都是全球半导体设备的头号霸主,最近遇到ASML的强力挑战,占据全球半导体设备市场份额的19%;

2. ASML (阿斯麦),1984年成立,主要是光刻机, 垄断了全球70%以上的光刻机市场,现在准备拓展计量检测设备,最近一年凭借EUV光刻机大杀四方,一下子把应用材料挤下来王座,目前占据市场份额的20%

3. Tokyo Electric(东京电子),1963年成立,主力经营热加工,蚀刻,CVD等设备,老牌劲旅,也是历史最悠久的半导体设备提供商

4. Lam research(拉姆研究,也叫泛林半导体),1980年成立,专注于蚀刻,淀积,晶圆清洗设备

5. KLA (科磊), 1975年成立,产品在5巨头里面最单一,主要专注于过程控制,计量检测和良率管理设备


全球半导体出口国?

马来西亚是全球主要的半导体出口国之一,年出口额达87亿美元,占其GPD总量的6%。

其中英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头在此设有生产基地。Statista数据显示,在全球半导体后端封装市场,马来西亚占据8%的份额。据报道,意法半导体位于马来西亚麻坡的一家封测厂部分产线一度关停。

美国是全球最大的半导体出口国。

2021年,美国半导体出口总额高达620亿美元,这在美国出口中排名第五,仅次于成品油、飞机、原油和天然气。在所有电子产品出口中,半导体占美国出口的最大份额。美国本土的半导体制造环节大部分都由美国公司完成。数据显示,2021年,美国近80%的半导体晶圆制造能力来自总部位于美国的公司。总部位于亚太地区的半导体公司占美国本土产能的10%。

美国继续以占据全球半导体芯片市场53%的份额遥遥领先,这已是其连续三年占有一半以上的市场份额。

  截至目前,除美国外,只有80年代的日本市占率超过50%,然而随着Sematech(半导体器件和半导体制造设备厂的联合体)的成立以及日本经济泡沫的破灭,半导体技术的主动权又回归至美国。   

由于安森美、高通、Skyworks、LSI以及Intel的强劲增长,使美国半导体市占率不断上升。

到此,以上就是小编对于全球半导体设备公司份额的问题就介绍到这了,希望介绍关于全球半导体设备公司份额的2点解答对大家有用。

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