大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于设备制造商上市公司的问题，于是小编就整理了3个相关介绍设备制造商上市公司的解答，让我们一起看看吧。
中国芯片代工上市公司排名？
韦尔股份603501：目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等，并成为这些合作方的长期合作伙伴。
北方华创002371：其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。
赛微电子300456：2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。
利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
异质结电池技术上市公司有哪些？
捷佳伟创：深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司是一家高速发展的光伏设备及绿色能源产业专用设备制造商。2003年,公司的前身创立于广东省深圳市。
2、爱康科技：江苏爱康科技股份有限公司
世界五大集成和封装半导体设备厂商是那几家？
刚好最近写过这样的文章，来回答一下。
下面就是半导体前段设备的全球前五大半导体设备供应商（也基本等同世界上五大集成半导体设备厂商）。
1.Applied Material (应用材料）， 1967年成立，除了光刻机和晶圆清洗设备外，啥都做，拥有最完整的半导体设备产品线（拥有10大半导体设备里面的9项），之前一直都是全球半导体设备的头号霸主，最近遇到ASML的强力挑战，占据全球半导体设备市场份额的19%；
2. ASML (阿斯麦），1984年成立，主要是光刻机, 垄断了全球70%以上的光刻机市场，现在准备拓展计量检测设备，最近一年凭借EUV光刻机大杀四方，一下子把应用材料挤下来王座，目前占据市场份额的20%
3. Tokyo Electric（东京电子），1963年成立，主力经营热加工，蚀刻，CVD等设备，老牌劲旅，也是历史最悠久的半导体设备提供商
4. Lam research（拉姆研究，也叫泛林半导体），1980年成立，专注于蚀刻，淀积，晶圆清洗设备
5. KLA (科磊）， 1975年成立，产品在5巨头里面最单一，主要专注于过程控制，计量检测和良率管理设备
1 Applied Materials
2 ASML
3 Tokyo Electro LTD
4 KLA-Tencor
5 Lam Research Corp.
6 Nikon Corporation
7 Canon Inc.
8 Hitachi High-Tech Corp.
9 Dainippon Screen Mfg Co.
10 Novellus System, Inc. 应用材料是老大
到此，以上就是小编对于设备制造商上市公司的问题就介绍到这了，希望介绍关于设备制造商上市公司的3点解答对大家有用。